頎邦 封裝
「頎邦 封裝」熱門搜尋資訊
【封測】頎邦(6147)與元太(8069)攜手合作新一代電子紙
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頎邦(6147-TW)成立於1997年，為全球前十大封裝廠，更是全球最大LCD驅動IC封測廠，市佔率約48%，競爭對手包括：南茂(8150-TW)、LB Semi(韓)、Silicon ...
公司簡介
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頎邦科技除專注於面板驅動IC 封裝測試之製程研發和生產製造，近年更積極拓展多元之IC 封裝測試領域服務，服務範圍包含：晶圓凸塊製作(BUMP)、晶圓測試(CP)、捲帶式薄膜覆晶 ...
投資清單觀察
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頎邦的主要產品線包含金凸塊封裝(Gold Bump)、捲帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)、捲帶製造(Tape)等，並提供相關產品的晶圓測試與產品測試。
頎邦(6147)的未來，兼論凸塊封裝技術
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凸塊封裝技術（Bumped Chip Packaging），也常被稱為Flip-Chip 封裝技術，是一種在半導體製程中常見的封裝方式。該技術中，晶片上的接點會製造出凸塊(bumps)， ...
頎邦科技
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頎邦科技（英語：Chipbond Technology Corporation）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括 ...
頎邦科技CHIPBOND
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是目前國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試之公司，且為全球最大規模的封裝測試代工廠。 頎邦科技擁有坐落於新竹科學工業園區力行五路、展業一路、研發一路以及湖口工業區光復路 ...
頎邦科技股份有限公司
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主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。 2.營業項目與產品 ...
頎邦科技股份有限公司????
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頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。
頎邦科技股份有限公司
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頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。
首頁
https://www.chipbond.com.tw
頎邦科技成立於1997 年，屬半導體下游之封裝測試業，是國內少數擁有驅動IC全程封裝測試競爭優勢之公司，在全球十大半導體封測廠中占有一席之地，提供全方位、高品質的封裝 ...